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行業案例

曲面玻璃液晶面板 PCB線路板芯片結構部件電池及充電器 5G基站 LED/OLED 筆記本/平板汽車電子

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[芯片]半導體行業案例 | 多傳感器技術集成，實現BGA錫球多特征快速測量

在半導體行業中，BGA（Ball Grid Array，焊球陣列封裝）作為一種高密度表面貼裝技術，通過在封裝基板底部布置錫球陣列來實現與印刷電路板（PCB）的電氣連接。其中錫球的高度、共面度和位置精度，它們直接影響到錫球

了解更多>2024-12-31
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[芯片]思瑞自動化影像檢測方案為芯片行業添活力

近日，三星電子宣布3nm制程開始大批量生產，飽受詬病的良品率也得到解決。芯片合格率一直都是各大廠商最為頭疼的部分，這決定了研發技術的有效性和企業效益結果。影像檢測儀等設備的使用是檢測芯片良品率的重要手段之一，運用于芯片領域的影像檢測設備的要求非常高，因為芯片是極為“嬌貴”的物品，不容一?；覊m，非接觸檢測最優方案非影像檢...

了解更多>2022-07-08
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[芯片]如何實現芯片自動化檢測及篩選

思瑞測量通過將機器人抓取、視覺識別、自動測量和數據傳輸技術與影像測量機控制和測量軟件進行整合,形成一條芯片自動化的測量分揀料線.

了解更多>2020-04-30

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