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為了幫助手機廠商更好地完成溢膠清理工作，思瑞推出了一款手機邊框清膠自動化檢測方案，雙工位設計。采用加熱刀片刮除手機邊框溢膠，電機帶動產品做曲線運動，配置的高精度壓力傳感器，不會劃傷產品。
對電子產品來說，影像測量是比較常見的檢測方法。而隨著產品及技術發展，對檢測提出了更高的技術要求。為此思瑞在影像測量方案的基礎上，增添了線激光掃描的檢測方法以線激光面掃描，結合Metus軟件精密的內置點云算法，以更高的數據點云密度、更高的重復精度、更快
面向VR眼鏡等結構復雜的部件，傳統影像測量已不能很好地滿足需求。近期思瑞上市了MarkScan S雙轉臺五軸檢測方案，采用3D掃描技術，能夠很好地完成手表、手機等產品的外殼面板檢測，以及智能可穿戴設備的尺寸瑕疵任務。 強大硬軟配置MarkScan S
輪廓度是指被測實際輪廓相對于理想輪廓的變動情況，用于描述曲面尺寸準確度的主要指標為輪廓度誤差，分為線輪廓、面輪廓兩種類型。
思瑞Croma Plus三坐標測量機配合PC-DMIS測量軟件，能精確且高效完成渦旋盤等復雜曲面工件的測量，為相關制造企業提供可靠高效的測量方案。
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